EVE

Nasza oferta

Od ponad 25 lat oddział firmy w Sosnowcu specjalizuje się w wykonywaniu obwodów drukowanych. Dzięki długoletniemu doświadczeniu w branży elektronicznej oferujemy kompleksową usługę produkcji obwodów drukowanych:

  • projektowanie obwodów drukowanych PCB oraz przetwarzanie i optymalizacja projektów PCB Klientów;
  • szeroko pojęte doradztwo w zakresie projektów PCB oraz doboru odpowiedniego materiału do danego projektu PCB;
  • wykonanie obwodów drukowanych zarówno w dużych seriach produkcyjnych jak i w pojedynczych egzemplarzach prototypowych;
  • indywidualne kalkulacje dla każdego projektu optymalizowane kosztowo pod konkretne zamówienie;
  • elastyczne terminy realizacji zleceń (usługa od standardowej – 10 dni roboczych do ekspresowej – 48 h);
  • testowanie wykonanych obwodów (tester palcowy lub igłowy);
  • wszystkie nasze wyroby spełniają wymagania dyrektywy RoHS.

Standardową produkcję wykonujemy na laminatach

jednostronnych:

  • CEM-1; grubość laminatu (1,0 – 1,5) mm; miedź 35 μm;
  • FR-4; grubość laminatu (0,2 – 2,4) mm; miedź (18 – 105) μm;
  • AL AD2; grubość laminatu (1,0 – 1,5) mm; miedź (35 – 70) μm;
  • AL AD3; grubość laminatu 1,5 mm; miedź 35 μm.

dwustronnych:

  • FR-4; grubość laminatu (0,2 – 3,2) mm; miedź (18 – 105) μm;
  • PCL; grubość laminatu 125 μm; miedź 35 μm.

Korzystamy wyłącznie z laminatów pochodzących od sprawdzonych, certyfikowanych dostawców. Po uzgodnieniu możliwa również realizacja zleceń na laminatach spoza standardowej listy.

Nasze możliwości technologiczne pozwalają na oferowanie poniższego wachlarza usług:

  • produkcja PCB jednostronnych;
  • produkcja PCB dwustronnych z metalizacją;
  • produkcja PCB na laminatach elastycznych jedno i dwustronnych z możliwym wycinaniem kształtowym;
  • produkcja PCB na podłożu aluminium;
  • pokrycie maską lutowniczą w różnych kolorach i wariantach: fotomaska, maska UV, specjalna maska dwuskładnikowa;
  • nanoszenie opisów informacyjnych;
  • wiercenie płytek PCB na wiertarkach CNC firmy EXCELLON;
  • nacinanie płytek pozwalające na montaż w panelach zbiorczych, wykrawanie i rozcinanie;
  • frezowanie obrysu obwodów PCB oraz otworów kształtowych na obrabiarkach numerycznych;
  • pokrycie cyną bezołowiową w technologii ogniowej (HAL-Hot Air Levelling) oraz złocenie chemiczne;
  • wykonanie szablonów z blach nierdzewnych do nakładania pasty lutowniczej w technologii SMD;
  • wykonanie detali precyzyjnie i selektywnie trawionych z blach mosiężnych i stali nierdzewnej;
  • wykonanie na specjalne zamówienie takie jak np. złocenie selektywne, technologiczna maska zrywalna, przewodzące ścieżki węglowe.